大唐微电子发展的三个阶段

发布时间：2020-02-03 06:57:55 阅读：次来源：电力猫厂家

导读：大唐微电子是目前全球智能卡领域中生产规模最大、产业链最完整、生产设备最先进的智能卡企业之一；是全球唯一一家能够同时在芯片级、模块级、卡片级向客户提供全方位产品、服务与解决方案的企业；也是指定的第二代居民身份证IC卡芯片设计及模块加工企业。目前，公司模块年生产能力达4亿只，智能卡年发行能力 15000万张。大唐微电子技术有限公司（简称“大唐微电子”）是大唐电信科技股份有限公司（简称“大唐电信”沪市股票代码600198）的控股子公司，前身为原邮电部电信科学技术研究院集成电路设计中心。作为目前国内规模最大的集成电路设计企业之一，大唐微电子积累了丰富的集成电路设计经验。多年来，公司在移动通信智能卡领域中，凭借独具特色的产品与服务，引领了中国国内移动通信智能卡市场稳健、快速的发展。

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大唐微电子一览

大唐微电子是目前全球智能卡领域中生产规模最大、产业链最完整、生产设备最先进的智能卡企业之一；是全球唯一一家能够同时在芯片级、模块级、卡片级向客户提供全方位产品、服务与解决方案的企业；也是指定的第二代居民身份证IC卡芯片设计及模块加工企业。目前，公司模块年生产能力达4亿只，智能卡年发行能力 15000万张。

“成功源自服务，创新引领未来”是大唐微电子一贯的企业宗旨。面向应用，立足创新，公司连续开发出一系列具有自主知识产权的技术与产品：成功开发了中国第一枚GSM手机专用SIM卡、CDMA手机专用UIM卡、电话IC卡、IP电话账号IC卡的芯片及模块产品。日前，公司所承担的国家“十五”“863计划超大规模集成电路设计专项”——“面向通信综合信息处理SoC平台”项目成功研制并投入量产了面向通信的综合信息处理COMIPSoC芯片，该芯片同时被列为国家科技部重点跟踪课题。这标志着公司IC设计实力已经步入国际水准。大唐微电子作为多项国家重大科研成果试点企业，十分重视科研成果的专利保护。公司目前共向国家知识产权局申报专利达九十项，并有一项发明专利获得世界知识产权组织和国家知识产权局颁发的专利金奖，一项技术专利获得信息产业部重大技术发明奖。

立足国内，逐步走向国际市场，大唐微电子坚持以具有自主知识产权的集成电路产品作为核心竞争力，以智能卡类产品的研发及产业化作为项目重点，以SoC芯片研发及产业化为既定目标，致力于建设成为世界一流的集成电路设计企业。

大唐微电子凭借其优越的市场意识，不断开发进行着集成电路技术的研发与设计，在当前迅速发展的中国半导体行业技术背景下，多次改写半导体行业技术的中国历史记录，尤其在中国智能卡产品领域中，公司依靠一流的智能卡技术创新与市场服务，率先成为了当今中国一流智能卡技术的IC设计企业，并成功实现各类智能卡产品产业化、国际化目标，连续多年保持了中国移动、中国联通两大国内移动通信运营商智能卡产品合同总额第一的好成绩，并在目前国内高端通信智能市场中，大唐微电子智能卡产品更是占据了绝对优势，率先成为中国移动通信运营商首席供应商。

大唐微电子十分注重产品技术的原创性与可延性，力求技术优势成为产品核心优势，通过专利技术申请与保护，确保产品的竞争实力，进而，提升企业产品的整体品牌。到目前为止，大唐微电子已向国家专利局申请国家专利近九十项，其中授权专利近四十项。一项专利信息产业部重大技术发明奖；另一项专利被国家知识产权局和世界知识产权组织授予第八届国家发明专利金奖（图为：大唐微电子专利墙实景）。

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证书

大唐微电子--中国第一枚具有完全自主知识产权的面向通信专用SoC芯片(COMIP芯片)、IC电话卡芯片、账号IC卡芯片、SDH光通信芯片、SIM卡芯片、UIM卡芯片、USIM卡芯片诞生地。

回顾历史，记忆尤新。大唐微电子刻苦发展、精心经营，历时9年的发展时期，成功实现了业绩增长、产品开发、企业规模等空前突破，跃居成为了当今中国半导体行业中的优秀先行企业。其中公司的产品创新也走过了如下三个阶段：

第一阶段：电话卡阶段

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电话卡阶段

1998年1月，成功研发了中国国内第一枚具有完全自主知识产权的IC电话卡芯片。目前大唐微电子IC电话卡芯片已经占据了整个中国市场的60％－70％。

第二阶段：智能卡阶段

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智能卡阶段

1999年11月，成功研发了中国国内第一枚具有完全自主知识产权的数字移动通信GSM手机专用SIM卡芯片；2000年10月，成功研发了中国国内第一枚具有全部自主知识产权的数字移动通信CDMA手机专用UIM卡芯片。目前大唐微电子已经率先成为了中国当今国内智能卡行业的先行企业，尤其在高端电信智能卡市场中，大唐微电子高端移动通信智能卡芯片出货量遥遥领先，连续多年位居中国市场第一。同时在第二代居民身份证卡芯片设计与封装方面，大唐微电子已做好了充分产业化准备，以极具竞争力的产品得到了政府、居民的广泛认可。

第三阶段：SOC芯片设计阶段

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SOC芯片设计阶段

2004年9月，成功研发了中国第一枚面向通信的综合处理信息平台SOC芯片--COMIPⅠ芯片，随后开始全面开发面向3G移动通讯整机终端的SOC芯片COMIPPro芯片、面向数字多媒体终端的SOC芯片COMIPⅢ芯片。该芯片系列已被国家科技部高新科技发展及产业化司列为专项重点课题、科技部重点跟踪课题。

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发展图示